Proiectata pentru a umple golurile microscopice dintre radiatorul procesorului (Integrated Heat Spreader) si baza cooler-ului, AQ-6 garanteaza un contact exceptional intre acestea datorita conductibilitatii sale termice superioare si transferului rapid de caldura. Este recomandata in special pasionatilor de overclocking, dar si uzului general. • aplicare usoara (spatula inclusa) • nu conduce electricitate, nu este capacitiva • nu este coroziva, nu provoaca scurgeri • poate fi utilizata inclusiv pentru placi video Cantitate: 2 grame Conductivitate termica:>9.0 W/mK Vascozitate: 880 poise Densitate: 2.7 g/cm3 Rezistivitate de volum: 4 x 1012 Ohm-cm
| Specificatii |
Descriere |
| Fara specificatii |
.jpg)
