Proiectata pentru a umple golurile microscopice dintre radiatorul procesorului (Integrated Heat Spreader) si baza cooler-ului, AQ-4 garanteaza cel mai bun contact intre acestea datorita conductibilitatii sale termice foarte ridicate si transferului rapid de caldura. Este recomandata atat pasionatilor de overclocking, cat si uzului general. • aplicare usoara (spatula inclusa) • nu conduce electricitate • nu este coroziva, nu provoaca scurgeri • poate fi utilizata inclusiv pentru placi video Cantitate: 2 grame Conductivitate termica: 8.5 W/mK Vascozitate: 870 poise Densitate: 2.5 g/cm3 Rezistivitate de volum: 3.8 x 1012 Ohm-cm
| Specificatii |
Descriere |
| Fara specificatii |
.jpg)
